线路板废水的来源
更新时间：2008-12-17 09:49
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线路板分为单面板、双面板、多面板，生产工艺流程如下：
单面板：开料→打磨→印线路→蚀刻→洗油墨板→钻孔→印字→烘干。
双面板：原板→材料切断→材料整面(钻孔)→化学处理(镀铜)→贴干膜→曝光→碱性显影→蚀刻→碱性剥离→干燥→整面→Coverlayfilm贴合→Co-verlay临时压著→热压→表面处理(电镀)→外形加工(钻孔)→加工防锈处理→检查→捆包、出货。
多层板制作流程：发料→裁切→内层线路制作(经测试、修补后)→黑化→烘烤→压合→烘烤→裁切→铣钻靶→半捞→钻孔→PTH→电镀一次铜→外层线路制作→电镀二次铜→剥膜蚀刻，剥锡铅→L/Q防焊→文字印刷→喷锡→成捞→成品清洗→测试→成检→包装→出货。
内层线路制作工序：前处理→压膜D/F，涂饰L/D→曝光→显影→蚀刻→黑化。
线路板几种工艺生产使用的主要原料有：
(1)化学沉铜工艺。氢氧化钠、碳酸钠、表面活性剂、硫酸、双氧水、盐酸、氯化亚锡、锡酸钠、氯化钯、硫酸铜、甲醛、EDTA。
(2)电镀(镀铜/镍/锡)工艺。酸性除油剂、硫酸、硫酸铜、硫酸镍、氯化镍、硼酸、硫酸亚锡。
(3)蚀刻工艺。氢氧化钠、氯化氨、氨水。
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