挠性印制板的络合废水处理研究及应用
更新时间：2015-07-08 13:47
来源：工业水处理杂志
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摘要：挠性印制电路板生产过程中产生的电镀混合废水是多种络合剂与铜、钯、铅、锡、氟等共存的络合废水,其形成的络合物很难除去。采用还原-凝聚共沉法对电镀混合废水进行处理,结果表明该方法处理多种络合剂共存的含铜、钯、铅、锡、氟等的电镀混合废水是切实可行的,取得了良好稳定的除铜及其他重金属的效果。
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